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產(chǎn)品分類products
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2020-7
激光打孔CCIT陽性樣品制備當(dāng)希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時(shí)，激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學(xué)測量時(shí)，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準(zhǔn)測量時(shí)，可鉆至.3微米。它是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械鉆...
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2020-7
圖例：樣品被3向定位器固定在探測器間，操作簡便，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測量LSA激光頂空分析儀實(shí)現(xiàn)無損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預(yù)充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應(yīng)用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認(rèn)、CCIT濕度（H2O）&...
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2020-7
熒光法殘氧儀光學(xué)測量技術(shù)的核心是熒光分析物敏感染料。該染料嵌入聚合物基質(zhì)中，因此不會(huì)浸入培養(yǎng)基或樣品中。指示劑染料被特定波長的光激發(fā)，并相應(yīng)地發(fā)出熒光。根據(jù)存在的分析物分子的數(shù)量，染料會(huì)改變其熒光信號(hào)。可以使用相應(yīng)的電光...
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2020-7
EasyTS包裝密封檢漏儀是可靠檢測微裂紋或泄漏的優(yōu)選解決方案，可影響容器的無菌性。運(yùn)行易TS允許運(yùn)營商來執(zhí)行各種填充有液體產(chǎn)品（玻璃安瓿和小瓶，塑料瓶，輸液袋，BFS條和瓶）容器中的泄漏測試。它可以用于樣品的離線測試，...
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2020-6
無損頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀。設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求，小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。...
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2020-6
無損頂空分析儀用于藥品充氮包裝，可直接用于生產(chǎn)品控或者實(shí)驗(yàn)室研發(fā)部門。是在活動(dòng)作業(yè)下快捷地獲取采樣及分析的理想工具。無損頂空分析儀的兩大技術(shù)亮點(diǎn)：1、采用專業(yè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，配置高精度傳感器，可以準(zhǔn)確、便捷的測定密封包裝袋、...
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2020-6
無損頂空分析儀也可以稱之為殘氧儀，采用電化學(xué)和紅外原理，結(jié)合了當(dāng)今超低功耗微控制器技術(shù)，于氧氣、氮?dú)饧岸趸細(xì)怏w分析測量的手持式氣體分析儀，具有超快響應(yīng)速度、校準(zhǔn)周期長、精度高、功耗低等特點(diǎn)，具有自動(dòng)壓力和溫度補(bǔ)償功能...
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2020-5
在產(chǎn)品包裝的過程中，由于一些不可控的因素影響，可能會(huì)產(chǎn)生封合時(shí)的漏封、壓穿或材料本身的裂縫、微孔而形成內(nèi)外連通的小孔，如果不密封，那么對包裝袋內(nèi)的物品會(huì)產(chǎn)生很不利的影響，造成產(chǎn)品變污染，特別是食品、醫(yī)藥包裝、日化等行業(yè)，...
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2020-5
基于激光法的頂空分析儀（HSA）是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，可應(yīng)用于與容器密封完整性測試（CCIT）和過程控制有關(guān)的各種檢查任務(wù)。HSA基于激光吸收光譜法，可以無損地測量各種包裝類型（例如小瓶，安瓿瓶，注射器）以及軟包裝（例如IV...
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2020-4
上海奇宜儀器設(shè)備有限公司成立于2014年，一直致力于為制藥，食品及醫(yī)療行業(yè)，研發(fā)并提供包裝密封檢測、頂空分析、溫濕度及壓力測量分析等領(lǐng)域里的解決方案。多年來，因?yàn)槭冀K堅(jiān)持高起點(diǎn)，高要求，其產(chǎn)品在技術(shù)上超過了很多同行，也贏...
